18 Видов 3шт Ма 1,0 2,0 3,0 Удаление клея для микросхем лезвием IC для материнской платы, набор для ремонта микросхем с резиновым ножом для очистки процессора от монтировки
Информационная машина:
1. Микросхема, процессор, удаление кромки., очистка от клея
2. Упаковка: 3 шт./бутылка.
Теги: Лезвие.
Использование | удаление клея с края микросхемы процессора |
С магнитами | No |
Имя | Лезвие Ma 1.0 2.0 3.0 |
Гарантия | Инструменты для удаления клея с процессора IC |
В комплекте детали | 1 коробка |
Номер модели | WL-368 |
Происхождение | Материковый Китай |
Материал | Хром-ванадиевая сталь |
Функция | Ремонт материнской платы BGA |
Тип материала | Нержавеющая сталь |
Тип | Ma1.0 Ma2.0 Ma3.0 |
Преимущество | эффективное средство для удаления клея, не повреждающее процессор |
количество в упаковке | 3 шт./бутылка, Пена |
0
0₽
0